整流器可为小车增加功率密度,Pt超快恢复生机整

2019-08-31 15:15 来源:未知

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OFweek通信网2014年8月18日讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4个采用的小尺寸、低外形SMF eSMP®系列封装的新型1A FRED Pt®超快恢复整流器。通过AEC-Q101认证的VS-1EFH01WHM3、VS-1EFH01W-M3、VS-1EFH02W-M3和VS-1EFH02WHM3具有极快和软恢复特性,在汽车和电信应用里可减少开关损耗和功率耗散。

FREDPt整流器的反向恢复时间为16ns,在1A和2A下的典型正向压降为0.74V和0.75V。SMF封装的占位小,高度低于1mm,与标准SMA、SMB和SMC封装相比能显著节省PCB空间,同时提高功率密度,从而降低总体成本。

今天发布的Vishay Semiconductors FRED Pt整流器的反向电压为100V(VS-1EFH01WHM3和VS-1EFH01W-M3)和200V(VS-1EFH02W-M3和VS-1EFH02WHM3),反向恢复时间为25ns,正向电压降为0.93V。小占位加上不到1mm的高度,SMF比标准SMA、SMB和SMC封装能显着节省PCB空间,同时提高功率密度,以降低总体成本。

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器件的潮湿敏感度等级达到J-STD-020的1级,LF最高峰值为+260℃,满足JESD201class2锡须测试的要求,符合RoHS,无卤素。

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今天发布的Vishay Semiconductors FRED Pt整流器的反向电压为100V(VS-1EFH01WHM3和VS-1EFH01W-M3)和200V(VS-1EFH02W-M3和VS-1EFH02WHM3),反向恢复时间为25ns,正向电压降为0.93V。小占位加上不到1mm的高度,SMF比标准SMA、SMB和SMC封装能显著节省PCB空间,同时提高功率密度,以降低总体成本。

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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4个采用的小尺寸、低外形SMF eSMP®系列封装的新型1A FRED Pt®超快恢复整流器。通过AEC-Q101认证的VS-1EFH01WHM3、VS-1EFH01W-M3、VS-1EFH02W-M3和VS-1EFH02WHM3具有极快和软恢复特性,在汽车和电信应用里可减少开关损耗和功率耗散。

日前,Vishay推出6颗新的1A和2A电流的FREDPt?超快恢复整流器,器件使用小尺寸、超薄的SMFeSMP?系列封装。这些器件通过AEC-Q101认证,具有极快恢复和软恢复特性,以及低泄漏电流和低正向压降,在汽车和通信应用里可减少开关损耗和功率耗散。

FREDPt适用于汽车引擎控制单元、防抱死刹车系统和LED照明中的DC/DC转换器,以及通信DC/DC砖式电源。器件采用平面结构,通过掺铂来控制使用寿命,保证在这些应用里实现很高的综合性能、耐用性和可靠性。这些器件的工作结温达+175℃,使设计方案的鲁棒性更好。

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